1. 深入了解工控MCU/DSP芯片的相關市場、目標客戶，發掘市場需求；

2. 管理現有方案商、根據產品特點積極開發及拓展新的方案商；

3. 了解掌握客戶需求，根據產品特點制定積極有效的推廣計劃，并切實執行，協調公司內部技術團隊資源及配合方案商滿足客戶需求并達成銷售目標；

4. 維護建設方案商及客戶體系；

5. 負責跟客戶溝通關于DSP 產品性能，規格，路線圖，使公司產品能進入客戶設計方案。

1. 本科及以上學歷、電子、計算機、通信、自動控制、市場營銷、企業管理等專業；

2. 五年以上芯片銷售從業經驗，其中，至少3年以上工業控制、光伏新能源、汽車、消費類主控芯片相關的銷售經驗；

3. 最好對DSP應用的電子產品及相關行業有深入了解，有一定行業資源；

4. 具有較強的溝通、協調和市場分析能力，性格開朗、樂觀，良好的親和力和較強的語言表達溝通能力；

5. 良好職業道德，勤奮，善于總結分析，較好的語言及文字表達能力；

6.有DSP芯片銷售或代理經驗者優先重點考慮。

負責封測后數字信號處理器的板級測試工作，具體包括并不局限于：

1. 獨立完成數字信號處理器功能測試板卡、老煉板卡以及生產板卡的設計、調試 ；

2. 獨立完成數字信號處理器板級模塊程序的開發、調試以及測試； 

3. 數字信號處理器產品的技術服務。

2. 會使用AltiumDesigner 或 Candence 相關的PCB 設計軟件，能夠繪制原理圖以及相關封裝庫文件； 

3. 會使用示波器、函數信號發生器以及萬用表等設備來定位故障問題； 

4. 認真負責，態度端正，對自己負責測試內容要及時整理文檔，發現問題及時上報； 

5. 吃苦耐勞，與客戶充分溝通，協助市場完成技術支持工作；  

6. 要有較強的學習主動性、學習能力以及溝通表達能力，會查閱手冊，了解芯片參數以及注意事項。

1.深入了解工控MCU/DSP芯片的相關市場、目標客戶，發掘市場需求；

2.管理現有方案商、根據產品特點積極開發及拓展新的方案商；

3.了解掌握客戶需求，根據產品特點制定積極有效的推廣計劃，并切實執行，協調公司內部技術團隊資源及配合方案商滿足客戶需求并達成銷售目標；

4.維護建設方案商及客戶體系；

5.負責跟客戶溝通關于DSP 產品性能，規格，路線圖，使公司產品能進入客戶設計方案。

1. 本科及以上學歷、電子、計算機、通信、自動控制、市場營銷、企業管理等專業；

2. 五年以上芯片銷售從業經驗，其中，至少3年以上工業控制、光伏新能源、汽車、消費類主控芯片相關的銷售經驗；

3. 最好對DSP應用的電子產品及相關行業有深入了解，有一定行業資源；

4. 具有較強的溝通、協調和市場分析能力，性格開朗、樂觀，良好的親和力和較強的語言表達溝通能力；

5. 良好職業道德，勤奮，善于總結分析，較好的語言及文字表達能力；

6.有DSP芯片銷售或代理經驗者優先重點考慮。

1.負責制定全芯片的DFT方案；

2.完成DFT方案的實施，實現Scan、Boundary Scan和MBIST等測試功能；

3.負責DFT相關電路的形式驗證及時序約束；

4.協助后端完成DFT相關時序收斂，功耗分析，壓降分析；

5.負責生成pattern，并進行相關驗證；

6.配合測試工程師完成ATE機臺測試診斷。

1.計算機、電子信息工程或相關專業碩士及以上學歷；

2.5年以上DFT設計經驗；

3.精通DFT技術和設計流程，熟練使用DFT相關的工具平臺；

4.熟悉腳本語言開發：Makefile/Tcl/Perl/Python等；

5.熟悉向量優化、機臺調試、良率分析等；

6.具備良好的文檔寫作和團隊協作能力。

1.在編譯器中添加對擴展指令的支持；

2.使編譯器支持硬件特性，根據硬件特性進行代碼優化，例如使用硬件循環指令代替軟件循環；

3.負責解決方案和算法的跨平臺移植和優化，熟悉基礎編譯原理，計算機體系結構和并行計算知識；

4.負責分析編譯器所產生代碼，RISC-V匯編代碼，提供參考優化方案；

5.能夠與系統軟件同事，ASIC硬件密切合作，理解硬件和軟件的需求，從編譯器角度參與硬件和軟件系統的設計；

6.負責撰寫相關技術文檔及專利輸出。

2.對CPU相關技術有深入的理解；

3.較強的C/C++開發能力，有豐富的問題分析定位與調試經驗；

4.熟悉業界至少1個主流的編譯器的設計與開發，如LLVM/GCC等。熟悉編譯器前端Pass設計尤佳；

5.有較強的表達和溝通能力，良好的團隊合作精神和頑強拼搏的精神。

1. 客戶現場技術支持，解決和協助客戶生產中遇到的問題；

2. 渠道，客戶培訓資料的編寫及現場培訓；

3. 收集客戶反饋意見，制定市場需求，反饋至相關部門，并跟蹤其進展和市場反應；

4. 可以適應出差；

5. 32位DSP或MCU技術與支持。

1. 電子相關專業背景，大學本科及以上學歷，5年以上崗位工作經驗；

2. 從事過嵌入式電子產品開發、技術支持工作；

3. 具備較強的學習能力，工作熱情，積極向上和較強的事業心；

4. 有較好的團隊協作和溝通能力，有很好的服務和公司產品推廣意識；

5. 能畫原理圖和PCB圖，較好的焊接技術，有較強的動手調試能力，熟悉C語言等；

6. 熟悉TI控制系列DSP產品開發優先。